超精密零件加工精度以納米，甚至最終以原子單位(原子晶格距離為0.1～0.2納米)為目標時，超精密零件切削加工方法已不能適應，需要借助特種精密零件加工的方法，即應用化學能、電化學能、熱能或電能等，使這些能量超越原子間的結(jié)合能，從而去除工件表面的部分原子間的附著、結(jié)合或晶格變形，以達到超精密加工的目的。屬于這類加工的有機械化學拋光、離子濺射和離子注入、電子束曝射、激光束加工、金屬蒸鍍和分子束外延等。這些超精密零件加工方法的特點是對表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細微的控制。但是要獲得超精密零件加工精度，仍有賴于精密的加工設備和精確的控制系統(tǒng)，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大規(guī)模集成電路的制版就是采用電子束對掩膜上的光致抗蝕劑（見光刻）進行曝射，使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直接聚合(或分解)，再用顯影劑把聚合過的或未聚合過的部分溶解掉，制成掩膜。電子束曝射制版需要采用工作臺定位精度高達±0.01微米的超精密加工設備。

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